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氧化铝陶瓷衬底的优点及应用

作者:admin     发布时间: 2021-02-04     15 次浏览

氧化铝陶瓷衬底的优点及应用
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氧化铝是一种众所周知的常用jingmi陶瓷材料。几十年来,由于其高电绝缘性,它曾被用于电气元件。由于其高强度、高耐腐蚀性和高耐磨性,在我们的生活中得到广泛应用。因为氧化铝是一种力学性能均衡的材料,所以应用广泛,包括高温工业炉和各种电子元器件用的耐磨产品。

 

由于其稳定的化学和物理性能,氧化铝陶瓷衬底被广泛认为是一种jingmi陶瓷材料。

 

热特性:耐热性和导热性强。

 

机械性能:高强度和硬度。

 

其他特点:电绝缘性高,耐腐蚀性强,生物相容性高。

氧化铝陶瓷衬底的应用领域

氧化铝陶瓷衬底的应用领域。

 

LED动力照明。

 

大功率半导体模块:半导体冰箱、电子加热器。

 

功率控制电路、功率混合电路。

 

智能电源组件:高频开关电源、固态继电器。

 

汽车电子、航空航天和军用电子元件。

 

太阳能电池板组件:电信专用小交换机、接收系统、激光和其他工业电子产品。

 

低通信损耗——陶瓷材料的介电常数使信号损耗更小。

 

高导热系数-氧化铝陶瓷的导热系数为15~35w/MK,芯片上的热量直接传递到没有绝缘层的陶瓷芯片上,可以实现相对较好的散热。

 

更好的匹配热膨胀系数——芯片的材料一般是Si(硅)GaAS(砷化镓),陶瓷和芯片的热膨胀系数比较接近,不会在温差变化剧烈时产生电路脱焊、内应力等问题。

 

高结合力——斯林通陶瓷电路板产品的金属层与陶瓷基板的结合强度高,zuida结合强度可达45MPa(大于1mm厚陶瓷芯片本身的强度)。

 

纯铜过孔-Slinton陶瓷DPC工艺支持PTH(电镀过孔)/过孔(过孔)。

 

高工作温度——陶瓷能承受大波动的高低温循环,甚至能在500-600℃的高温下正常工作。

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